საზიანო იქნება თუ არა PCB ასამბლეის დაფა ადამიანის სხეულისთვის?

იქნებაPCB ასამბლეადაფა საზიანოა ადამიანის ორგანიზმისთვის?ბევრი მეგობარი, ვინც ესტუმრა სახელოსნოს, დაუსვამს ასეთ კითხვებს.დღეს ვაპირებ პასუხის გაცემას!საზიანოა PCB დაფის გარემოში დიდი ხნის განმავლობაში მუშაობა.PCB ასამბლეის დაბინძურება ეხება ნებისმიერ ზედაპირულ ნალექს, მინარევებს, წიდის ჩანართებს და ადსორბენტებს, რომლებიც ამცირებს PCBA-ს ქიმიურ, ფიზიკურ ან ელექტრულ თვისებებს არაკვალიფიციურ დონემდე.

PCBA დაბინძურების საშიშროება, რამაც შეიძლება პირდაპირ ან ირიბად გამოიწვიოს PCB ასამბლეის პოტენციური რისკი, მაგალითად:

1. ნარჩენებში ორგანული მჟავა კოროზიას ახდენს PCBA-ს;

2. ჩართვის პროცესში ნარჩენებში არსებული იონები იწვევენ ელექტრომიგრაციას შედუღების კვანძებს შორის პოტენციური სხვაობის გამო, რაც იწვევს პროდუქტის მოკლე შერთვის უკმარისობას;

3. ნარჩენები გავლენას ახდენს საფარის ეფექტზე;

4. დროისა და გარემოს ტემპერატურის ცვლილებების შემდეგ, საფარის გაბზარვა და გამრუდება გამოიწვევს პროდუქტის საიმედოობას.

PCB ასამბლეის დაბინძურება ეხება ნებისმიერ ზედაპირულ მინარევებს, დეპოზიტებს, ადსორბენტებს და წიდის ჩანართებს, რომლებიც ამცირებს PCBA-ს ქიმიურ, ფიზიკურ ან ელექტრულ თვისებებს არაკვალიფიციურ დონემდე.ელექტრონული პროდუქციის საიმედოობისა და ხარისხის გასაუმჯობესებლად საჭიროა მკაცრად გაკონტროლდეს ნარჩენების არსებობა PCB აწყობის დამუშავების დროს და ეს დამაბინძურებლები სრულად უნდა მოიხსნას საჭიროების შემთხვევაში.

PCB ასამბლეის დაბინძურება ძირითადად მოიცავს შემდეგ ასპექტებს:

1. PCB ასამბლეის ზედაპირის დაბინძურება გამოწვეული იქნება PCB ასამბლეის კომპონენტების დაბინძურებით ან დაჟანგვით დაPCB მიკროსქემის დაფები;

2. ხელით შედუღებისას წარმოიქმნება თითის ანაბეჭდები, ხოლო ტალღის შედუღებისას წარმოიქმნება გარკვეული ტალღის შედუღების კვალი და შედუღების უჯრა (სამაგრი) კვალი.PCB ასამბლეის ზედაპირზე შეიძლება არსებობდეს სხვა სახის დამაბინძურებლები სხვადასხვა ხარისხით, როგორიცაა ჩამკეტი წებო, მაღალი ტემპერატურის ლენტის ნარჩენი წებო, თითის ანაბეჭდები და მტვერი;

3. წარმოების PCB აწყობის პროცესში აუცილებელია შედუღების პასტის, შედუღების მავთულის გამოყენება.Flux წარმოქმნის ნარჩენებს შედუღების პროცესში, რომელიც აბინძურებს PCB-ის აწყობის დაფის ზედაპირს და წარმოადგენს მთავარ დამაბინძურებელს;

4. ელექტროსტატიკური დაბინძურება გამოწვეული მტვრის, წყლისა და გამხსნელის კვამლის, ორთქლის, ნაწილაკების ორგანული ნივთიერებების და დამუხტული ნაწილაკების მიერ, რომლებიც დაკავშირებულია სამუშაო ადგილზე PCB შეკრებაზე.

ჩვენ გვჯერა, რომ მოგაწოდოთ PCB-ების ასამბლეის სერვისის, ხარისხის, ფასისა და მიწოდების დროის საუკეთესო კომბინაცია თქვენი მცირე მოცულობის PCB-ს აწყობის შეკვეთაში და საშუალო პარტიული მოცულობის PCB-ს შეკრების შეკვეთაში.

თუ თქვენ ეძებთ იდეალსPCB ასამბლეის მწარმოებელიგთხოვთ, გაგზავნოთ თქვენი BOM ფაილები და PCB ფაილებიsales@pcbfuture.com.ყველა თქვენი ფაილი ძალიან კონფიდენციალურია.ჩვენ გამოგიგზავნით ზუსტ შეთავაზებას 48 საათში.