რატომ უნდა ჩავრთოთ ვიასები PCB-ში?

რატომ უნდა ჩავრთოთ ვიასები PCB-ში?

მომხმარებელთა მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, მიკროსქემის დაფაზე ხვრელების ჩაკეტვა უნდა მოხდეს.ბევრი პრაქტიკის შემდეგ, ტრადიციული ალუმინის დანამატის ხვრელის პროცესი შეიცვალა და თეთრი ბადე გამოიყენება მიკროსქემის დაფის ზედაპირის წინააღმდეგობის შედუღებისა და დანამატის ხვრელის დასასრულებლად, რამაც შეიძლება წარმოება სტაბილური და ხარისხი საიმედო გახადოს.

Via ხვრელი მნიშვნელოვან როლს ასრულებს სქემების ურთიერთდაკავშირებაში.ელექტრონული ინდუსტრიის განვითარებით, ის ასევე ხელს უწყობს PCB-ს განვითარებას და უფრო მაღალ მოთხოვნებს აყენებსPCB დამზადება და შეკრებატექნოლოგია.Via hole plug ტექნოლოგია შეიქმნა და უნდა დაკმაყოფილდეს შემდეგი მოთხოვნები:

(1) სპილენძი სავალი ხვრელში საკმარისია და შედუღების ნიღაბი შეიძლება იყოს ჩაკეტილი თუ არა;

(2) ხვრელში უნდა იყოს კალა და ტყვია, გარკვეული სისქის მოთხოვნით (4 მიკრონი), ხვრელში არ იყოს შემაერთებელი მელანი, იწვევს თუნუქის მძივების დამალვას ხვრელებში;

(3) გასასვლელ ხვრელში უნდა იყოს შედუღების წინააღმდეგობის მელნის ხვრელი, რომელიც არ არის გამჭვირვალე და არ უნდა იყოს თუნუქის რგოლი, კალის მძივები და ბრტყელი.

ელექტრონული პროდუქტების განვითარებით "მსუბუქი, თხელი, მოკლე და პატარა" მიმართულებით, PCB ასევე ვითარდება მაღალი სიმკვრივისა და მაღალი სირთულისკენ.ამრიგად, გამოჩნდა SMT და BGA PCB-ების დიდი რაოდენობა და მომხმარებლები საჭიროებენ ხვრელების ჩაკეტვას კომპონენტების დამონტაჟებისას, რომლებსაც ძირითადად აქვთ ხუთი ფუნქცია:

(1) იმისათვის, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა, რომელიც გამოწვეულია თუნუქის შეღწევით ელემენტის ზედაპირზე PCB ტალღოვანი შედუღების დროს, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ჩვენ ვათავსებთ ნახვრეტს BGA ბალიშზე, ჯერ უნდა გავაკეთოთ დანამატის ხვრელი და შემდეგ ოქროთი, რათა გაადვილდეს BGA შედუღება. .

(2) მოერიდეთ ნაკადის ნარჩენებს გამტარ ხვრელებში;

(3) ელექტრონიკის ქარხნის ზედაპირის დამონტაჟებისა და კომპონენტების შეკრების შემდეგ, PCB-მ უნდა შთანთქას ვაკუუმი, რათა წარმოქმნას უარყოფითი წნევა ტესტირების მანქანაზე;

(4) თავიდან აიცილოთ ზედაპირის შედუღება ხვრელში ჩასვლისგან და გამოიწვიოს ცრუ შედუღება და გავლენა მოახდინოს სამაგრზე;

(5) ხელს უშლის ტალღის შედუღების დროს შედუღების მძივის ამოვარდნას და მოკლე ჩართვას.

დანამატის ხვრელის ტექნოლოგიის რეალიზაცია via hole-ისთვის

ამისთვისSMT PCB ასამბლეადაფა, განსაკუთრებით BGA-ს და IC-ის სამონტაჟო, ხვრელის შტეფსელი უნდა იყოს ბრტყელი, ამოზნექილი და ჩაზნექილი პლუს ან მინუს 1 მლ, და არ უნდა იყოს წითელი თუნუქის ნახვრეტის კიდეზე;დამკვეთის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, ხვრელის ხვრელის ხვრელის პროცესი შეიძლება შეფასდეს, როგორც მრავალმხრივი, ხანგრძლივი პროცესის ნაკადი, პროცესის რთული კონტროლი, ხშირად არის პრობლემები, როგორიცაა ზეთის ვარდნა ცხელი ჰაერის გასწორებისას და მწვანე ზეთის შედუღების წინააღმდეგობის ტესტი და ზეთის აფეთქება შემდეგ. განკურნება.წარმოების ფაქტობრივი პირობების მიხედვით, ჩვენ ვაჯამებთ PCB-ს სხვადასხვა დანამატის ხვრელის პროცესს და ვაკეთებთ გარკვეულ შედარებას და დამუშავებას პროცესში და უპირატესობებსა და ნაკლოვანებებში:

შენიშვნა: ცხელი ჰაერის ნიველირებას მუშაობის პრინციპი არის ცხელი ჰაერის გამოყენება ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირზე და ხვრელში ჭარბი შედუღების მოსაშორებლად, ხოლო დარჩენილი შედუღება თანაბრად დაფარულია ბალიშზე, შეუფერხებელ ხაზებზე და ზედაპირის შეფუთვის წერტილებზე. , რომელიც ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირული დამუშავების ერთ-ერთი გზაა.

1. შედუღების ხვრელის პროცესი ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ: ფირფიტის ზედაპირის წინააღმდეგობის შედუღება → HAL → დანამატის ხვრელი → გამაგრება.ჩართვის პროცესი მიღებულია წარმოებისთვის.ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ, ალუმინის ეკრანი ან მელნის ბლოკირების ეკრანი გამოიყენება მომხმარებლების მიერ მოთხოვნილი ყველა ციხე-სიმაგრის ნახვრეტის შესასრულებლად.შტეფსელი ხვრელის მელანი შეიძლება იყოს ფოტომგრძნობიარე მელანი ან თერმომდგრადი მელანი, სველი ფილმის იგივე ფერის უზრუნველსაყოფად, დანამატის ხვრელის მელანი უმჯობესია გამოიყენოთ იგივე მელანი, როგორც დაფა.ამ პროცესს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ გამჭოლი ხვრელი არ ჩამოაგდებს ზეთს ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ, მაგრამ ადვილია დანამატის ხვრელის მელნის დაბინძურება და არათანაბარი ფირფიტის ზედაპირი.მომხმარებლებისთვის ადვილია ცრუ შედუღების გამოწვევა მონტაჟის დროს (განსაკუთრებით BGA).ასე რომ, ბევრი მომხმარებელი არ იღებს ამ მეთოდს.

2. ნახვრეტის პროცესი ცხელი ჰაერის გასწორებამდე: 2.1 ჩასმა ხვრელი ალუმინის ფურცლით, გამაგრება, დაფქვა ფირფიტა და შემდეგ გადაიტანეთ გრაფიკა.ეს პროცესი იყენებს CNC საბურღი მანქანას ალუმინის ფურცლის გასაბურღად, რომელიც საჭიროებს ნახვრეტის ჩაკეტვას, ეკრანის ფირფიტის გაკეთებას, დანამატის ხვრელს, უზრუნველყოს ნახვრეტის შესაკრავის ხვრელი სავსე, დანამატის ხვრელის მელნის გამოყენება, ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას თერმომდგრადი მელნი.მისი მახასიათებლები უნდა იყოს მაღალი სიხისტე, ფისის მცირე შეკუმშვის ცვლილება და კარგი ადჰეზია ხვრელ კედელთან.ტექნოლოგიური პროცესი შემდეგია: წინასწარი დამუშავება → დანამატის ხვრელი → სახეხი ფირფიტა → შაბლონის გადატანა → ოქროპირი → ფირფიტის ზედაპირის წინააღმდეგობის შედუღება.ამ მეთოდს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ ნახვრეტის შესაკრავის ხვრელი გლუვია და ცხელი ჰაერის გასწორებას არ ექნება ხარისხის პრობლემები, როგორიცაა ზეთის აფეთქება და ზეთის ვარდნა ხვრელის კიდეზე.თუმცა, ეს პროცესი მოითხოვს სპილენძის ერთჯერად გასქელებას, რათა ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე შეესაბამებოდეს მომხმარებლის სტანდარტს.აქედან გამომდინარე, მას აქვს მაღალი მოთხოვნები მთლიანი ფირფიტის სპილენძის დაფარვისა და ფირფიტის საფქვავის მუშაობისთვის, რათა უზრუნველყოს სპილენძის ზედაპირზე ფისოვანი მთლიანად ამოღება, ხოლო სპილენძის ზედაპირი სუფთა და არა დაბინძურებული.PCB-ს ბევრ ქარხანას არ აქვს ერთჯერადი გასქელება სპილენძის პროცესი და აღჭურვილობის შესრულება ვერ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს, ამიტომ ეს პროცესი იშვიათად გამოიყენება PCB ქარხნებში.

(ცარიელი აბრეშუმის ეკრანი) (სადგამის ფირის ბადე)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.