1, ცხელი ჰაერით შედუღების გასწორება
ვერცხლის დაფას ჰქვია თუნუქის ცხელი ჰაერით შემაერთებელი დაფა.თუნუქის ფენის შესხურება სპილენძის წრედის გარე ფენაზე გამტარია შედუღებისთვის.მაგრამ მას არ შეუძლია უზრუნველყოს გრძელვადიანი კონტაქტის საიმედოობა, როგორც ოქრო.ძალიან დიდხანს გამოყენებისას, ადვილად იჟანგება და ჟანგდება, რაც იწვევს ცუდ კონტაქტს.
უპირატესობები:დაბალი ფასი, კარგი შედუღების შესრულება.
ნაკლოვანებები:ცხელი ჰაერით გამაგრილებელი დაფის ზედაპირის სიბრტყე ცუდია, რაც არ არის შესაფერისი მცირე უფსკრულით ქინძისთავების შესადუღებლად და ძალიან მცირე კომპონენტებით.თუნუქის მძივები ადვილად იწარმოებაPCB დამუშავება, რომელიც ადვილად იწვევს მოკლე ჩართვას მცირე უფსკრული პინის კომპონენტებთან.როდესაც გამოიყენება ორმხრივი SMT პროცესში, ძალიან ადვილია თუნუქის დნობის შესხურება, რის შედეგადაც წარმოიქმნება თუნუქის მძივები ან სფერული თუნუქის წერტილები, რაც იწვევს უფრო არათანაბარ ზედაპირს და გავლენას ახდენს შედუღების პრობლემებზე.
2, ჩაძირული ვერცხლი
ვერცხლის ჩაძირვის პროცესი მარტივი და სწრაფია.ჩაძირვის ვერცხლი არის გადაადგილების რეაქცია, რომელიც არის თითქმის სუბმიკრონული სუფთა ვერცხლის საფარი (5~15 μ In, დაახლოებით 0,1~0,4 μm). ვერცხლის მიგრაციის შემთხვევაშიც კი, თუ ექვემდებარება სითბოს, ტენიანობას და დაბინძურებას, მას შეუძლია უზრუნველყოს კარგი ელექტრული თვისებები და შეინარჩუნოს კარგი შედუღება, მაგრამ დაკარგავს ბზინვარებას.
უპირატესობები:ვერცხლით გაჟღენთილი შედუღების ზედაპირს აქვს კარგი შედუღება და თანაპლენარულობა.ამავდროულად, მას არ გააჩნია გამტარი დაბრკოლებები, როგორიცაა OSP, მაგრამ მისი სიძლიერე არ არის ისეთი კარგი, როგორც ოქრო, როდესაც ის გამოიყენება როგორც საკონტაქტო ზედაპირი.
ნაკლოვანებები:სველი გარემოს ზემოქმედებისას, ვერცხლი წარმოქმნის ელექტრონების მიგრაციას ძაბვის მოქმედებით.ვერცხლის ორგანული კომპონენტების დამატებამ შეიძლება შეამციროს ელექტრონების მიგრაციის პრობლემა.
3, ჩაძირვის თუნუქის
ჩაძირვის თუნუქის ნიშნავს შედუღების ამოწურვას.წარსულში, PCB იყო მიდრეკილი თუნუქის ულვაშის ჩაძირვის შემდეგ.თუნუქის ულვაშები და კალის მიგრაცია შედუღების დროს შეამცირებს საიმედოობას.ამის შემდეგ კალის ჩაძირვის ხსნარს ემატება ორგანული დანამატები, რათა თუნუქის ფენის სტრუქტურა იყოს მარცვლოვანი, რაც გადალახავს წინა პრობლემებს, ასევე აქვს კარგი თერმული სტაბილურობა და შედუღება.
ნაკლოვანებები:კალის ჩაძირვის ყველაზე დიდი სისუსტე არის მისი მოკლე მომსახურების ვადა.განსაკუთრებით მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი ტენიანობის გარემოში შენახვისას, Cu/Sn ლითონებს შორის ნაერთები გააგრძელებენ ზრდას, სანამ არ დაკარგავენ შედუღებას.აქედან გამომდინარე, თუნუქით გაჟღენთილი ფირფიტები არ შეიძლება დიდხანს ინახებოდეს.
ჩვენ გვჯერა, რომ მოგაწოდებთ საუკეთესო კომბინაციასანაზრაურების PCB ასამბლეის სერვისი, ხარისხი, ფასი და მიწოდების დრო თქვენი მცირე მოცულობის PCB ასამბლეის შეკვეთით და საშუალო პარტიული მოცულობის PCB ასამბლეის შეკვეთით.
თუ ეძებთ PCB ასამბლეის იდეალურ მწარმოებელს, გთხოვთ, გაგზავნოთ თქვენი BOM ფაილები და PCB ფაილებიsales@pcbfuture.com.ყველა თქვენი ფაილი ძალიან კონფიდენციალურია.ჩვენ გამოგიგზავნით ზუსტ შეთავაზებას 48 საათში.
გამოქვეყნების დრო: ნოე-21-2022