ინდუსტრიალიზაციის დაჩქარებული განვითარებით, მიკროსქემის დაფები გამოყენებული იქნება მრავალ სფეროში.რაც შეეხება მიკროსქემის დაფებს, უნდა აღვნიშნოთ შედუღებული მიკროსქემის დაფები.რა უნარები აქვს მიკროსქემის დაფების შედუღებას?მოდით ვისწავლოთ PCB-ის შედუღება.
მიკროსქემის დაფის შედუღების უნარი 1:
შერჩევითი შედუღების პროცესი მოიცავს: ნაკადად შესხურებას, მიკროსქემის დაფის წინასწარ გათბობას, ჩაძირვის შედუღებას და წევის შედუღებას.ფლუქსის საფარის პროცესი შერჩევითი შედუღებისას, ნაკადად საფარის პროცესი მნიშვნელოვან როლს ასრულებს.შედუღების გაცხელებისას და შედუღების ბოლოს, ნაკადს უნდა ჰქონდეს საკმარისი აქტივობა, რათა თავიდან აიცილოს ხიდი და დაჟანგვა.X / y მანიპულატორი ატარებს მიკროსქემის დაფას ნაკადის საქშენის ზედა ნაწილში და ნაკადი იფრქვევა PCB შედუღების პოზიციაზე.
მიკროსქემის დაფის შედუღების უნარი 2:
მიკროტალღური ღუმელის პიკის შერჩევისთვის ხელახალი შედუღების პროცესის შემდეგ, ზუსტი ნაკადის შესხურება ყველაზე მნიშვნელოვანია და მიკრო ხვრელების შესხურების ტიპი არასოდეს დააბინძურებს შედუღების კვანძის გარეთ არსებულ ადგილს.მიკრო ლაქების სპრეის მინიმალური ლაქების დიამეტრი 2 მმ-ზე მეტია, ამიტომ სპრეის დეპონირებული ნაკადის ორიენტაციის სიზუსტე მიკროსქემის დაფაზე 2 მმ ± 0,5 მმ-ზე ნაკლებია, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ ნაკადი ყოველთვის დაფარული იყოს შესადუღებელ ნაწილზე.
მიკროსქემის დაფის შედუღების უნარი 3:
მათ შორის ყველაზე აშკარა განსხვავება ისაა, რომ მიკროსქემის ქვედა ნაწილი მთლიანად ჩაეფლო თხევად შედუღებაში ტალღის პიკის შედუღებისას, ხოლო შერჩევითი შედუღებისას მხოლოდ ზოგიერთი კონკრეტული ზონა კონტაქტშია შედუღების ტალღასთან.იმის გამო, რომ მიკროსქემის დაფა თავისთავად არის ცუდი სითბოს გამტარი საშუალება, ის არ გაცხელებს და არ დნება შედუღების დროს მიმდებარე კომპონენტებისა და მიკროსქემის დაფის მიდამოებში.
შედუღებამდე, ნაკადი წინასწარ უნდა იქნას გამოყენებული.ტალღის შედუღებასთან შედარებით, ნაკადი გამოიყენება მხოლოდ იმ ნაწილებზე, რომლებიც უნდა შედუღდეს მიკროსქემის დაფის ქვედა ნაწილში, ვიდრე მთელ PCB-ს.გარდა ამისა, შერჩევითი შედუღება შესაფერისია მხოლოდ დანამატის კომპონენტების შედუღებისთვის.შერჩევითი შედუღება ახალი მეთოდია.აუცილებელია ზედმიწევნით იცოდეთ შერჩევითი შედუღების პროცესი და აღჭურვილობა.
PCBFuture-ში ჩვენ ვცდილობთ ვიმუშაოთ ხელიხელჩაკიდებული ჩვენს მომხმარებლებთან.დანPCB ასამბლეის პროტოტიპირებასრულ წარმოებამდეანაზრაურების PCB ასამბლეა, we serve as an extension to our customer’s capabilities. We are constantly enhancing our quality programs and process to meet or exceed our customer’s requirements on a continuous basis. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-23-2021