რა სტანდარტია კომპონენტებისა და მასალების არჩევისას PCB-ს შეკრებისას?

PCB ასამბლეის დამუშავება მოიცავს ბეჭდური მიკროსქემის დიზაინს, PCB პროტოტიპირებას,SMT PCB დაფა, კომპონენტების მოპოვება და სხვა პროცესები.მაშ, რა არის PCBA დაფის დამუშავების კომპონენტები და სუბსტრატის შერჩევის სტანდარტები?

1. კომპონენტების შერჩევა

კომპონენტების შერჩევისას სრულად უნდა იყოს გათვალისწინებული SMB-ის რეალური ფართობი, ხოლო ჩვეულებრივი კომპონენტები მაქსიმალურად უნდა იყოს შერჩეული.მცირე ზომის კომპონენტები არ უნდა იყოს ბრმად გატარებული, რათა თავიდან აიცილოთ ღირებულების გაზრდა.IC მოწყობილობებმა უნდა გაითვალისწინონ, რომ ქინძისთავის ფორმა და ქინძისთავის მანძილი;QFP 0,5 მმ-ზე ნაკლები პინიანი მანძილით უნდა იქნას განხილული ყურადღებით, შეგიძლიათ პირდაპირ გამოიყენოთ BGA პაკეტი.

გარდა ამისა, მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული კომპონენტების შეფუთვის ფორმა, PCB-ის შედუღება, SMT PCB შეკრების საიმედოობა და ტემპერატურის ტარების სიმძლავრე.კომპონენტების შერჩევის შემდეგ, უნდა შეიქმნას კომპონენტების მონაცემთა ბაზა, მათ შორის ინსტალაციის ზომა, პინის ზომა და SMT მწარმოებელი და სხვა შესაბამისი მონაცემები.

2. საბაზისო მასალის შერჩევა PCB-სთვის

საბაზისო მასალა შეირჩევა SMB-ის მომსახურების პირობებისა და მექანიკური და ელექტრული მუშაობის მოთხოვნების მიხედვით.სუბსტრატის სპილენძის მოპირკეთებული ფოლგის ზედაპირების რაოდენობა (ცალმხრივი, ორმაგი ან მრავალფენიანი) განისაზღვრება SMB სტრუქტურის მიხედვით;სუბსტრატის სისქე განისაზღვრება SMB-ის ზომისა და კომპონენტების ხარისხის მიხედვით ერთეულ ფართობზე.SMB სუბსტრატების არჩევისას გასათვალისწინებელია ისეთი ფაქტორები, როგორიცაა ელექტრული მუშაობის მოთხოვნები, Tg მნიშვნელობა (მინის გარდამავალი ტემპერატურა), CTE, სიბრტყე და ფასი და ა.შ..

ზემოთ არის მოკლე შინაარსიბეჭდური მიკროსქემის დაფის შეკრებადამუშავების კომპონენტები და სუბსტრატის შერჩევის სტანდარტები.დამატებითი ინფორმაციისთვის შეგიძლიათ ეწვიოთ პირდაპირ ჩვენს ვებსაიტს: www.pcbfuture.com მეტის გასაგებად!