წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად და წარმოების ხარჯების შესამცირებლადPCB ასამბლეაპროცესი, შიშველი მიკროსქემის დაფები, როგორც წესი, ამზადებენ პანელს წარმოებისთვის, რაც ხელს შეუწყობს PCBA გადამამუშავებელ ქარხანას ჩიპის შედუღების განხორციელებაში.ქვემოთ ვისაუბრებთ მიკროსქემის დაფის საერთო პანელის მეთოდებსა და პრინციპებზე.
PCB პანელიზაციის პრინციპი:
1. PCB პანელის დაფის ზომა ≤ 300მმ (ფუჯი ხაზი);თუ საჭიროა ავტომატური გაცემა, PCB-ის ზომა უნდა იყოს ≤ 125 მმ (ვ) × 180 მმ (ლ).
2. PCB-ის ფორმა მაქსიმალურად ახლოს უნდა იყოს კვადრატთან და რეკომენდებულია შედუღების დაფა (2*2, 3 *3, 4* 4) თითოეულ პანელში.
3. მიკროსქემის დაფის გარე ჩარჩო (დამაგრების კიდე) უნდა იყოს დახურული მარყუჟის დიზაინი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ PCB პანელი არ დეფორმირდება სამაგრზე დამაგრების შემდეგ.
4. მცირე PCB დაფის ცენტრის მანძილი უნდა კონტროლდებოდეს 75მმ~145მმ-ში.
5. შესაერთებელი დაფის გარე ჩარჩოსა და შიდა პატარა დაფის შეერთების წერტილის მახლობლად არ უნდა იყოს დიდი მოწყობილობები ან ამობურცული მოწყობილობები, ხოლო კომპონენტებსა და PCB დაფის კიდეს შორის უნდა იყოს 0,5 მმ-ზე მეტი სივრცე. უზრუნველყოს საჭრელი ხელსაწყოს ნორმალური მუშაობა.
6. PCB-ის გარე ჩარჩოს ოთხ კუთხეში იხსნება ოთხი პოზიციონირების ხვრელი და ხვრელის დიამეტრი არის (4მმ ± 0,01მმ);ხვრელის სიძლიერე უნდა იყოს ზომიერი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ არ გატყდეს ჩამტვირთავი და გადმომტვირთავი პროცესის დროს;ხვრელის დიამეტრი და პოზიციის სიზუსტე უნდა იყოს მაღალი, ხოლო ხვრელი გლუვი.
7. PCB-ში თითოეულ პატარა დაფას უნდა ჰქონდეს მინიმუმ სამი პოზიციონირების ხვრელი, 3 ≤ ხვრელის დიამეტრი ≤ 6 მმ, ხოლო გაყვანილობა ან SMT დაუშვებელია კიდეების განლაგების ხვრელიდან 1 მმ-ში.
8. საორიენტაციო პოზიციონირების წერტილის დაყენებისას, პოზიციონირების წერტილის ირგვლივ, ჩვეულებრივ, დაცულია არარეზისტენტული შედუღების არე 1.5 მმ-ით უფრო დიდი ვიდრე პოზიციონირების წერტილი.
9. მსხვილ კომპონენტებს უნდა ჰქონდეს განლაგებული საყრდენები ან განლაგების ხვრელები, როგორიცაა: მიკროფონი, ბატარეის ინტერფეისი, მიკროგადამრთველი, ყურსასმენის ინტერფეისი, ძრავა და ა.შ.
საერთო PCB დაკავშირებული გზები პანელში:
1, V-CUT
V-CUT ნიშნავს, რომ რამდენიმე დაფა ან ერთი და იგივე დაფა შეიძლება გაერთიანდეს და გაერთიანდეს, შემდეგ კი V- ღარი შეიძლება გაიჭრას V-CUT მანქანით დაფებს შორის PCB დამუშავების შემდეგ, რომელიც შეიძლება დაირღვეს გამოყენების დროს.ეს უფრო პოპულარული გზაა დღესდღეობით.
2. ღრმული ღარი
Punching ეხება ცარიელი ფრეზს თეფშებს შორის ან შიგნიდან თეფშებს შორის საღეჭი მანქანით საჭიროებისამებრ, რაც გათხრის ტოლფასია.
3. შტამპის ხვრელი
ეს ნიშნავს, რომ გამოიყენოთ პატარა ხვრელი PCB დაფის დასაკავშირებლად, რომელიც ჰგავს ხერხის კბილის ფორმას შტამპზე, ამიტომ მას უწოდებენ შტამპის ხვრელის ბმულს.შტამპის ხვრელის ბმული მოითხოვს დაფის ირგვლივ მაღალი კონტროლის ხვრელს, ეს არის მხოლოდ პატარა შტამპის ხვრელის გამოყენება V ხაზის ჩასანაცვლებლად.
გსურთ მეტი იცოდეთ, გთხოვთ, დააწკაპუნოთ: www.PCBfuture.com
გამოქვეყნების დრო: იან-13-2022